瓷砖胶施工中，基面处理是决定瓷砖是否空鼓、脱落的“隐性关键”！90%的铺贴问题都源于基层处理不当。本文结合《JC/T 547-2017 陶瓷砖胶粘剂技术规范》，详解基面处理全流程，手把手教你避坑！

基面处理核心4步

1. 清灰去污

操作：用钢丝刷清除浮灰，油污区域用碱性清洁剂（如洗衣粉水）冲洗，确保基层无粉尘、油渍、脱模剂。

禁忌：直接贴砖！残留污渍会阻断胶浆渗透，粘结力直降50%。

2. 找平修复

标准：用2米靠尺检测，基层平整度误差≤3mm（《JC/T 547-2017》规定）。

方法：凹凸处用水泥砂浆或自流平修补，裂缝用环氧树脂填缝剂填充。

3. 防水层处理

油性防水（如聚氨酯）：按《JGJ 298-2013》标准打磨至露出75%原基层，或涂刷水泥基界面剂。

水泥基防水（如K11）：直接施工，无需特殊处理。

4. 润湿基层

目的：防止干燥基层过快吸收胶浆水分，导致粘结失效。

方法：施工前2小时洒水润湿，以无明水、微湿润为佳（含水率≤6%，依据《JGJ/T 70-2009》）。

常见基面问题与解决方案

施工避坑清单

1. 基面未干透：含水率＞6%时禁止施工（可用湿度仪检测）；

2. 防水层未固化：需养护48小时以上；

3. 瓷砖背面未处理：脱模剂需用湿布擦拭，晾干后涂胶。

基面处理是瓷砖胶施工的“地基工程”，牢记“清灰、找平、防水、润湿”八字诀，搭配适配的瓷砖胶（如博能达C1/C2级，符合JC/T 547标准），才能让瓷砖稳固如磐石！